国内光子芯片新突破:首条中试线全覆盖,从光刻到封装全搞定!
**国内首条光子芯片中试线在无锡启用**

上海交通大学无锡光子芯片研究院近日宣布,国内首条光子芯片中试线已在无锡正式投入使用。这一里程碑式的进展标志着我国在光子芯片领域迈出了重要一步,有望打破国外技术垄断,推动国内信息技术的革新与发展。

光子芯片作为新一代信息技术的核心组件,其传输速度快、能耗低的优势在新一轮科技革命中愈发凸显。然而,国内光子芯片行业长期以来面临着中试平台缺失、技术壁垒高筑等难题,严重制约了科技创新成果的转化效率。为此,上海交大无锡光子芯片研究院挺身而出,率先布局了这条高端光子芯片中试线。

该中试平台占地17000平方米,不仅配备了超过100台国际顶尖的CMOS工艺设备,更实现了从光刻到封装的全流程闭环工艺,覆盖了薄膜铌酸锂光子芯片生产的各个环节。平台还兼顾了硅、氮化硅等多种材料体系,为高校、科研院所及创新企业提供了全方位的技术服务支持。

据悉,上海交通大学无锡光子芯片研究院自2021年12月成立以来,便承载着推动国内光子芯片技术发展的重任。在无锡市、上海交通大学以及蠡园经济开发区的共同努力下,研究院不断取得突破性进展。自2022年12月中试线正式开工以来,经过短短数月的紧张建设与调试,终于在今年9月正式启用。

展望未来,上海交通大学无锡光子芯片研究院将依托这条中试线,继续攻克薄膜铌酸锂光子芯片产业化的关键技术难题。研究院计划以薄膜铌酸锂调制器为核心,开发晶圆级芯片量产工艺,力求实现光子芯片的规模量产,以满足人工智能等大算力领域对高性能芯片的需求。

随着国内首条光子芯片中试线的启用,我国光子芯片产业迎来了新的发展机遇。这不仅将加速我国信息技术的升级换代,更有望在全球科技竞争中占据有利地位。

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